此次C轮融资，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支，以持续提升产品的市场竞争力，增强晶圆厂的保供能力，满足快速增长的市场需求。

瞻芯电子凭借极具竞争力的碳化硅(SiC)功率器件和驱动解决方案，全面突破新能源汽车主驱、光伏储能、充电桩等众多关键领域市场，取得出色的业绩表现，在颁奖礼上荣获三项大奖。

TC3Pak（Topside Cooling D3Pak）顶部散热型、表面贴封装1200V碳化硅（SiC）MOSFET产品，具有漏感小、开关损耗低、散热性强、安装方便等特点。

瞻芯电子凭借持续研发创新，推出了极具竞争力的碳化硅(SiC)功率器件、SiC专用-比邻驱动®芯片和模拟PFC控制芯片产品，赢得了良好的市场声誉和业绩表现

公司在上海、义乌两地举办的周年庆祝活动如“7”而至，回顾过去，未来可期。

IVCO141x芯片集成了负压驱动/短路保护等功能，是针对SiC MOSFET应用特点，而设计的比邻驱动®(NextDrive®)芯片之中的隔离型产品，现已获得车规级可靠性认证（AEC-Q100）。