为了满足高密度的功率变换的需求，瞻芯电子推出2款新型TC3Pak（Topside Cooling 3Pak）顶部散热型、表面贴封装1200V碳化硅（SiC）MOSFET产品，具有低损耗、散热性强等特点，让系统设计更紧凑、更高效，组装上能实现自动化生产。

目前有2款TC3Pak封装产品IV2Q12040K1Z和IV2Q12080K1Z通过了汽车级可靠性认证（AEC-Q101），采用成熟的Gen-2 SiC MOSFET技术，驱动电压兼容15V~18V，具有高频开关、低损耗等特点。

顶部散热封装TC3Pak

传统的表面贴装器件依赖PCB板散热或导热，限制了碳化硅MOSFET大功率的应用优势。新型TC3Pak封装顶部可紧贴外部散热器，不依赖PCB散热，从而显著抑制SiC MOSFET温度升高，帮助系统实现更高功率、更可靠地工作运行。

TC3Pak封装具有Kelvin源极引脚，可有效抑制驱动电压尖峰，减小开关损耗，有助于发挥SiC MOSFET高频开关优势，进一步提高系统效率。

TC3Pak封装外形紧凑，支持表面贴装，安装简便，示意图如下：

3、主要应用领域

采用TC3Pak封装的1200V SiC MOSFET因其耐高压、低损耗、高频开关，且散热性能优秀等特点，主要适用于车载充电机、车载DC/DC、车载空气压缩机控制器、光伏逆变器、AC/DC电源等高效率、高密度应用场景。