Job responsibilities
1、半导体器件和工艺流程的设计:TCAD(器件和工艺)、版图设计、工艺流程的制定;
2、根据器件和工艺设计的要求,制定流片计划,对工艺流程做相应改进和优化,确保器件和工艺流程的定型和顺利量产;
3、掌握半导体器件晶圆级和封装后的静态、动态、可靠性测试表征,并且制定相关的测试计划;
4、收集和分析测试数据,制定工艺控制文件(PCD);提供设计规则(Design Rule),完成器件设计文档的撰写。
5、配合product、spice modeling、ESD、pdk、Fab、assembly、IC design、system and application各个职能部门完成相关工作包括Failure Analysis、Qualification Support。
Qualification
1、微电子、半导体物理、电子材料等相关专业,硕士或以上学历;
2、熟悉半导体工艺流程,熟练掌握半导体器件(MOSFET, IGBT,Diode,BJT)器件原理;
3、有量产功率器件和工艺开发经验者优先;
4、英语听说读写能力良好;
5、具备良好团队精神、工作主动性强,承压能力强;
6、优秀的计划、执行和分析总结能力;
7、具备优秀的项目管理、驱动能力。