近日，瞻芯电子正式推出2款650V TOLL封装的碳化硅(SiC) MOSFET产品，分别为650V 40mΩ和60mΩ的SiC MOSFET，现已完成工规级可靠性认证(JEDEC)。

这两款产品采用TOLL(TO-leadless)封装，能满足更紧凑、低损耗、更高功率设计的应用要求，帮助高性能电源提高能效和功率密度，并改善电磁干扰(EMI) ，简化PCB 设计。

众所周知，SiC 器件比Si器件具有明显的优势，包括：更低损耗、更高频率、更低的EMI、耐受更高工作温度和更可靠。

TOLL是一种表面贴装型封装，瞻芯电子的TOLL封装产品投影尺寸为 10.10 mm x 11.88 mm，对比TO263-7(D2PAK 7)封装， PCB 占用面积减少20%。而且，它的外形厚度仅为 2.40 mm，比 TO263-7(D2PAK 7)封装的体积小 60%。

封装特性：

• 适合于更高开关频率应用（实现高功率密度）
• 因具有较大尺寸的后面金属片，可降低器件温度
• 比TO-263-7L封装，厚度更低，占用PCB面积更小
• 比TO-263-7L封装，源电感更低

• 光
  伏/Solar
• 储能/ESS & UPS
• 数据中心电源/Datacenter Power
• 工业与医疗电源/Industrial &  Medical Power
• 电机驱动/Motor Drives
• 通信电源/Telecom Power