4月15-17日，瞻芯电子参展慕尼黑上海电子展，集中展示碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片产品系列，面向汽车电子、“光储充”、医疗和工业电源应用提供解决方案，吸引了众多观众参观，其中包括众多OEM车企和Tier 1厂商等各领域客户伙伴。
芯品揭秘
1、碳化硅(SiC)MOSFET：继2024年重磅推出第三代1200V SiC MOSFET技术平台后，持续拓展电压平台覆盖了650V, 750V, 1200V, 1700V, 2000V, 3300V，并依据市场需求，推出一批新规格产品。
2、碳化硅(SiC)二极管：瞻芯电子过去半年里推出了2000V 20A/40A SiC SBD, 车规级1200V 60A SiC SBD产品，充分发挥了碳化硅(SiC)材料特性优势。
3、新型封装：TC3Pak顶部散热封装SiC MOSFET，助力高效高密电源设计，该封装已有量产产品推出。更低寄生参数的TO247-4Slim封装产品，以支持高频、高效应用。
4、驱动芯片：SiC专用的5.7kVrms隔离驱动芯片IVCO141x，集成负压驱动/短路保护，车规级，集成负压驱动/短路保护功能。
5、SiC模块：公司近期推出了1200V SiC 半桥1B封装模块，助力高频高效应用；2000V SiC 4相升压模块，3B封装提升系统功率密度。2024年公司推出了采用SMPD和Transfer-mold封装的SiC模块产品，可显著提升车载电源、车载空压机的功率密度，已有新能源汽车Tier客户导入应用。
参考设计&测试评估板
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汽车领域： 新款11kW三相电机驱动，高功率密度设计 新款固态预充继电器，替代传统机械预充继电器； 30W 1000V 反激电源，采用新型IC，集成了1700V SiC MOSFET与控制电路； -
工业领域： 20kW高功率密度 All-SiC三相PFC，效率98%+ 2.5kW 图腾柱PFC，采用模拟PFC控制IC，抗雷击，效率99%+ -
双脉冲测试板，配套SiC专用驱动芯片，隔离型IVCO1412和非隔离型IVCR1401 -
全系列驱动芯片测试评估板（EVM)
瞻芯电子展台回顾
关于瞻芯电子
瞻芯电子是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，将持续创新，放眼世界，致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商。
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