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test瞻芯电子推出车规级1200V SiC三相桥塑封模块,尺寸更紧凑,应用更可靠

来源: 发布时间:2024/04/18点击数:70

近日,瞻芯电子正式推出一款车规级1200V 碳化硅(SiC)三相全桥塑封模块IVTM12080TA1Z,该模块产品及其采用的1200V 80mΩ SiC MOSFET分别获得了AQG324与AEC-Q101车规级可靠性认证。


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IVTM12080TA1Z模块内部拓扑为三相全桥,采用6颗1200V 80mΩ SiC MOSFET芯片,杂散电感小,具有开尔文源极引脚,能有效抑制驱动尖峰。同时,该模块为顶部散热封装,尺寸紧凑,能显著提升应用系统的功率密度,简化热管理设计,提升系统应用的可靠性。