近日，瞻芯电子正式推出一款车规级1200V 碳化硅(SiC)三相全桥塑封模块IVTM12080TA1Z，该模块产品及其采用的1200V 80mΩ SiC MOSFET分别获得了AQG324与AEC-Q101车规级可靠性认证。

IVTM12080TA1Z模块内部拓扑为三相全桥，采用6颗1200V 80mΩ SiC MOSFET芯片，杂散电感小，具有开尔文源极引脚，能有效抑制驱动尖峰。同时，该模块为顶部散热封装，尺寸紧凑，能显著提升应用系统的功率密度，简化热管理设计，提升系统应用的可靠性。

图1：IVTM12080TA1Z模块拓扑、引脚、封装

图2：IVTM12080TA1Z模块的AQG-324可靠性试验报告

应用优势

对比传统的TO247封装器件方案，采用IVTM12080TA1Z模块的方案，具有下列优势：

1、系统更紧凑：该模块尺寸仅为42mm*23mm*6mm，模块体积对比6颗TO247封装器件降低50%，占用PCB面积减少30%。

2、散热能力强：该模块采用的高导热性陶瓷基板（AlN），能将热阻降低50%（管芯到散热器之间）；同时模块内集成了热敏电阻（NTC），能更灵敏地检测管芯基板（DBC）温度，为热管理提供可靠的支持。

3、可靠性高：该模块内芯片布局更紧凑，大幅降低了功率回路中的寄生电感，这又进一步降低了MOSFET的Vds尖峰、驱动电压震荡、开关损耗和EMI噪声。

4、安全性好：该模块封装的最小爬电距离为4.5mm（从端子到端子），不论在400V或800V系统工作，都无需额外电气隔离保护。

5、组装成本低：该模块具有隔离型顶部散热层，无需外部隔离保护，减少了组装时间和成本。

应用领域

• 车载电动压缩机

• 车载充电机

• 大功率伺服电机驱动
  

• 工业机器人