8月19日，瞻芯电子受邀参加以“‘五’动华章，芯启东方”为主题的上海临港东方芯港五周年大会，并荣获“东方芯港·明日之星”奖项。市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山出席活动。

该奖项表彰总部位于临港或临港本土培育，致力于集成电路产业细分赛道强链补链，具备特色技术优势以及卓越发展潜力的企业。2017年，瞻芯电子在东方“芯”港这片沃土创立，前瞻性地致力于打造碳化硅(SiC)功率器件芯片和驱动芯片的产业化，现已成长为我国少有的碳化硅(SiC)芯片的垂直整合制造（IDM）企业，累计交付核心产品：碳化硅(SiC)MOSFET约900万颗，驱动芯片约4800万颗，广泛应用于新能源汽车、光伏与储能、充电桩、工业和通信电源等领域。

瞻芯电子已发展成为助力上海临港新片区打造中国宽禁带半导体产业链最全、创新能力最强、应用生态最好区域的“先锋”，因而获此殊荣。

2024年是临港新片区揭牌成立五周年，也是“东方芯港”启动建设五周年。“东方芯港”将打造成具备国内最先进工艺制程、拥有最齐全装备材料、集聚最有活力设计企业、构建最开放合作平台、形成最完善产业生态的国内外有重要影响力的集成电路创新发展高地。挂牌以来，“东方芯港”已签约集成电路项目174个，总合同约定投资额超2700亿元，覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域，已入选上海重磅打造的26个特色园区。