多家产业机构联合投资，瞻芯电子完成数亿元Pre-B轮融资
来源：瞻芯电子 发布时间：2022/12/21点击数：1775
上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布完成数亿元Pre-B轮融资，本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本（上汽集团旗下私募股权投资平台）在管基金联合领投，星航资本持续加注，同时获得阳光电源、爱士惟、锦浪科技、浙江创智、华强创投等战略机构鼎力加入。本轮融资资金将用于瞻芯电子义乌SiC晶圆厂的持续扩产、运营以及研发的持续投入。自上一轮融资以来，瞻芯电子呈现出更加快速、蓬勃发展的态势。随着 6英寸SiC晶圆厂的建成并顺利批量投产，瞻芯电子将在后续发展中，为工业和汽车领域的多家客户提供充足的产能保障和高质量交付，并持续推进SiC工艺和产品的迭代开发。截至目前，SiC MOSFET累计量产出货逾200万颗。
投资人观点
上汽集团战略直投基金/尚颀资本：碳化硅功率半导体是新能源和芯片两大赛道的交汇点。新能源汽车、光伏、储能、数据中心等新兴产业对高性能SiC解决方案有巨大的、长期的市场需求。碳化硅是新能源汽车重要技术方向，潜在单车价值量高，对整车综合成本具有较大影响。未来在主驱、OBC、DCDC等主要的电驱动产品上，碳化硅芯片的国产化替代是必然的趋势。碳化硅市场预计到2027-2028年会追赶IGBT市场，碳化硅对整车效率提升5-8%左右，下游市场800V应用是关键因素，快充等场景也必须用到碳化硅。当碳化硅上游材料成本下降后，碳化硅器件和IGBT将平分市场。瞻芯电子产品种类齐全，自研的碳化硅 MOSFET、SBD、驱动IC三大产品完成车规级认证，批量进入知名汽车和头部光伏企业，其中MOSFET在国内市占率较高。2022年下半年以来瞻芯电子率先采用IDM模式，6英寸碳化硅晶圆工厂已经投产，是国内为数不多的兼具芯片设计能力和制造经验能力的企业。我们坚信瞻芯团队将为推动国产碳化硅器件的应用发展贡献更多的力量。
