2022年7月22日，瞻芯电子隆重举办了 “六英寸碳化硅(SiC) 芯片车规级工厂投片仪式“，邀请了众多新能源汽车及其tier1配套厂家、光伏逆变器、充电桩及储能等领域的重要客户与产业链伙伴、地方政府相关领导莅临现场，共同见证了碳化硅芯片车规级工厂投片生产的这一里程碑时刻，标志着瞻芯电子由Fabless迈向IDM的战略转型。

近年来，以新能源汽车、光储充一体化为代表的新能源产业蓬勃发展，而碳化硅功率器件作为推动电力电子系统小型化、轻量化、高效化的关键核心元器件，其市场需求也快速迅猛增长，为加强对各领域重要客户的产能供应保障，并持续推动碳化硅器件产品升级迭代与成本优化，瞻芯电子于2020年初启动碳化硅芯片晶圆厂项目筹备，经过一年的策划、筹备和设计，2021年4月正式打桩，7月正式开始六英寸碳化硅功率芯片工厂的建设，在短短1年时间内，瞻芯电子先后完成了厂房建设、机电安装、设备调试、工艺调试等一系列艰巨、复杂的任务，并达到正式投片生产的条件，期间还克服了上海疫情对于设备发货运输困难、工程师无法到场、原材料短缺等重重困难，整个团队展现了坚韧的毅力，坚强的决心、勇于奉献的创业精神，以及强大的执行力，创造了一项半导体行业史上的建设奇迹。

2022年7月恰逢瞻芯电子成立五周年之际，瞻芯CEO张永熙博士代表管理层致辞，回顾了五年来瞻芯的发展成就，激动而又自豪地说：“我们2019年发布了业界首款8管脚且带负压驱动的SiC专用栅极驱动芯片，2020年发布了首款工规级1200V SiC MOSFET，2021年发布了业界首款CCM模式图腾柱PFC模拟控制芯片，我们的产品已经在新能源汽车、光伏、储能、充电、高性能电源等各领域广泛应用。截至目前瞻芯电子累计出货超过100万颗SiC MOSFET和超过1000万颗栅极驱动芯片。“

回顾过去，张永熙博士总结道：“一路走来，我们敬畏技术、严控质量、服务客户、持续创新，通过100个产品服务了将近2百家量产客户；我们坚持自主开发SiC工艺平台、深度掌握SiC量产工艺技术，这些技术积累将在自建的产线平台进一步放量，为客户提供充足的产能保障和高水平的质量保证。”

展望未来，张永熙博士表示：“我们将在自己的晶圆厂持续迭代开发下两代，甚至三代碳化硅产品。SiC功率半导体芯片身处关系国运的新能源和芯片两大赛道交汇点，瞻芯电子必将成长为中国领先、国际一流的碳化硅功率半导体标杆企业。”

随后在投片仪式上，瞻芯电子COO陈俭以图文并茂的方式，讲述了建厂过程中的各节点进程，并非常自豪的表示：“我们以破纪录的速度完成了一座按车规级质量标准的晶圆厂建设任务，瞻芯电子将聚焦SiC前沿技术研发，搭建国内领先、世界一流的高可靠车规级碳化硅功率半导体芯片量产和研发平台，本项目一期设计产能为30万片六英寸晶圆，目前投产为第一阶段。这个项目肩负着保证供给、降低成本，提供创新平台三大任务，将可持续地、稳定地和低成本地为客户提供高附加值的服务。”

最后，瞻芯电子COO陈俭陪同来宾分批进入无尘净化间，参观、了解设备的运行状态和生产情况。

在工厂投片仪式之后，瞻芯电子团队全体前往千岛湖开展团建活动，在美丽的湖光山色中分享生活、工作的体会，并回顾了瞻芯的创业历程，热烈庆祝瞻芯电子成立五周年。